目前来说越高的cpu，在使用时发热越厉害，s7中标榜的散热管，那么点体积根本解决不了问题，建议从两方面着手进行降温设计，1从物理方面改进，起发点是不降低产品使用性能出发，所以建议设计为金属一体背板，将背板内部设计的和主发热区芯片以及电池在内部完全贴合，中间可以使用绝缘导热材料乘垫隔离，手机背板外部可设计1毫米左右厚度的自然通风散热片，减小握持面积，增大散热面积，缺点是增加了手机厚度，降低了美感。2从软件方面改进，建议软件使用过程中只对正在使用的进程和必须使用的基本进程进行保留，其余通通暂时停止等到空闲时再起动更新，这就需要收集用户在使用软件时的习惯信息，进行对用户端的软件分级关闭，还有就是正在主屏显示的已启动软件的等级变动，目前我觉得应该将电话短信以及触摸传输等功能等级列为一级，主屏显示的启动软件以及常用可能调用的软件列为二级，其余均列为3级，当系统运行软件时温度达到25到30度时（设计的阀值一定要低于人体手指以及手掌温度，一方面杀进程降温有个过程，再一个手部感触是最敏感的），开始暂停应用进程，或轮换启动3级软件进程，确保主要进程的正常使用的同时可以降低cpu使用量，一直到温度达到20度以下，在慢慢轮换增加伺服应用的刷新，当然性能以及使用舒适度上会有些打折。
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